英特爾日前宣布在晶體管上實現了重大突破，成功開發出3D（立體）結構晶體管，這距離英特爾首次披露出這項設計技術已經過去了9年。
      據英特爾介紹，這項全新的3D晶體管技術可以在性能不變的情況下，將處理器能耗降低一半。與之前最先進的晶體管相比，它的性能更高、能耗更低。此前的芯片所用晶體管都為平面晶體管。
      英特爾表示，代號為Ivy Bridge的英特爾酷睿系列處理器將是首批采用3D晶體管進行批量生產的芯片，將可用于筆記本電腦、服務器和臺式機。隨后，英特爾凌動處理器也將采用最新的3D晶體管，但目前還沒有具體的時間表。
      著名的摩爾定律預言，電腦的性能每十八個月可提高一倍，因為芯片上的晶體管數量每十八個月約增加一倍。對于消費者來說，英特爾晶體管的新設計意味著摩爾定律可繼續生效。

   本文摘自《參考消息》              編輯：北京信誠IT保姆 IT外包部 http://www.uq7scb3a.cn